1、可应用于邦定工艺,使用金/铝/银焊线
2、高精度,可达0.3%,1%,3%
3、良好的耐热循环能力
4、高稳定性和高可靠性
5、工作温度 -50 ℃ ~ +200 ℃
6、体积小,尺寸可达0.3* 0.3mm
1、混合设计多功能模块(红外热电堆、IGBT、热敏打印头、集成模块、半导体模块、电源模块等)
2、高精度NTC温度传感器的制作
规格型号 | R25(KΩ) | B(K) |
常规尺寸(mm)
L*W*T |
额定功率:25摄氏度 (mW)(@25±0.5℃ 在静止空气中) |
耗散系数 (mW/℃)(T=25℃ 在静止空气中) |
热时间常数(s) |
DT502□3950A | 5.0 | 3950 | 1.0*1.0*0.5 |
<60mW |
~1.2 |
≤3 |
DT103□3435B | 10.0 | 3435 | 0.95*0.95*0.6 |
<60mW |
~1.2 |
≤3 |
DT103□3470A | 10.0 | 3470 | 1.0*1.0*0.5 | <60mW | ~1.2 | ≤3 |
DT103□3950A | 10.0 | 3950 | 1.1*1.1*0.46 | <60mW | ~1.2 | ≤3 |
DT203□3743A | 20.0 | 3743 | 1.1*1.1*0.6 | <60mW | ~1.2 | ≤3 |
DT303□3950A | 30.0 | 3950 | 1.0*1.0*0.55 | <60mW | ~1.2 | ≤3 |
DT473□4050A | 47.0 | 4050 | 0.45*0.45*0.25 | <10mW | ~0.2 | ≤2 |
DT503□3950A | 50.0 | 3950 | 1.0 *1.0*0.55 | <60mW | ~1.2 | ≤3 |
DT104□3950A | 100.0 | 3950 | 0.95*0.95*0.6 | <60mW | ~1.2 | ≤3 |
DT104□3964F | 100.0 | 3964 | 0.45*0.45*0.2 | <10mW | ~0.2 | ≤2 |
DT104□4100A | 100.0 | 4100 | 0.95*0.95*0.6 | <60mW | ~1.2 | ≤3 |